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LCD自动镭射修复机

设备型号：LCD Laser Repair

应用范围：LCD Cell产品、LCD Module产品的修复

设备咨询



主要特点：

设备特点：

1、设备采用自动或者手动物流，可采用多种工艺混合加工 

2、采用玻璃载台吸附固定产品，及大理石双驱稳定驱动激光器光路



主要参数:


主要参数加工尺寸1''-108''
加工速度20μm/s
加工精度2μm
平台参数依据产品尺寸设计
激光器参数1064/532nm、1030/515nm、671/447nm
工艺方式Cutting、Welding、BM、DM
制程类型激光修复
Tact time依据客户的要求
稼动率≥0.95
重大故障间隙时间1000H
良率依照产品具体工艺而定



加工效果：


LCD自动镭射修复机.jpg


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