先进的激光加工技术整合与应用;致力为高端芯片制造提供专业的加工方案和技术支持服务
主要设备 | ||
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激光解键合 | AOI检测设备 | 裂片 |
激光开槽 金属 氮化镓 | 激光打孔 玻璃打孔 陶瓷打孔 | 激光打标 IC打标 晶圆打标 |
激光内部改质 硅MEMS 碳化硅 钽酸锂 | 激光切割 激光表切、全切 Molded WLP切割 碳化硅晶锭切割 | 刀轮切割 |
无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小,品质优良。
高精度视觉系统; 自动对位,自动寻焦;高精密运动平台。
划片速度快,大幅提高加工米博体育。
材料利用率高,降低材料成本。