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针对半导体行业的高精度设计
适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂（QFN、DFN等封装）等材料的切割，全系列兼容12-18英寸范围
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米博·体育(中国)科技有限公司专业聚焦为半导体行业提供系统加工和智能化车间解决方案。米博·体育(中国)科技有限公司主要研究硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。
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LED晶圆划片设备市占率全球第1
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