随着新兴技术、高性能计算、5G、物联网等应用市场爆发，不同应用的需求功能越来越多，集成器件也更加繁杂，封装技术的发展同样需要满足电子产品小型化、轻量化、多功能、低功耗、高性能等需求。在此市场环境下，先进封装凭借成本低、良率高、芯片集成度高的优势，逐步挤占传统封装的市场份额，有望成为主流的技术方向。

传统封装和先进封装的制程差异缩略图

晶圆级芯片分选机，是Wafer to Tape形式的芯片分选设备，致力于提供高水准、高精度、100%AOI视觉一站式分选解决方案。其主要功能是：对芯片的六个面进行外观检查、缺陷判定和分选编带，每小时米博体育可达40K，适用于倒装封装、晶圆级封装等半导体先进封装工艺，是半导体先进封装设备国产替代重要的一环。

在工艺流程上，设备应用于半导体芯片先进封装制程的最后一道工序，即对接着切割流程，是半导体芯片生产过程中必不可少的环节。其工作流程如下：

米博·体育(中国)科技有限公司晶圆级芯片分选机

l 规格参数

l 高速、高精度、高稳定性的分选设备 

设备配置高速高精度直线电机平台，由直线电机直接驱动，配套光栅反馈系统，重复定位精度±2μm，可快速精准定位；

UPH最高可达45K（包含100%视觉检测），放置精度误差仅20μm；

l 高兼容性的分选设备

设备可兼容6寸，8寸，12寸的晶圆Wafer；

可适用产品范围：0.5x0.5mm（min），9x9mm（max）

当更换不同规格产品时，只需整个编带组件移出到机台外侧即可，最快可实现1小时复机

l 自动对位系统

顶针、吸嘴、编带间配置自动对位系统，可快速检测并校正吸嘴和吸嘴、吸嘴和顶针、吸嘴与编带间的位置偏差，使原本复杂费时

的产品更换和调试时间被大大缩短，新产品调试更快更简单；且可实现精准吸取、放料，确保高效安全生产。

l 可分离的扩膜驱动系统

晶圆只在特定位置扩膜，避免晶圆在生产调试过程中移位撞击吸嘴，减少芯片在释放过程承受机械压力所带来的产品损耗，使产品更安全；

l 出色的高精度的AOI视觉检测

晶圆级芯片分选机的自动光学AOI检测技术，可以自动定位和检测晶圆芯片，配置不同倍率的高解析度镜头，最小可检测2μm左右的瑕疵尺寸。

为了进一步提高晶粒产出质量，晶粒分选环节进行全程检测，包括：晶粒入编前AOI六面检，入编后正面检、封膜前后效果检测；

l 模块化开发设计，安装维护更便捷

结构上实现模块化设计，方便一体式拆装。

设备电气控制部分线路采用端子插排，气管的走线美观清晰，维护简单高效，总线控制方式更换电机驱动方便快捷；

芯片分选领域，品牌分选机最优之选，毋庸置疑--米博体育分选机

ü 优秀的研发与设计能力

ü 严格品质管控

ü 高效精准的生产制造

ü 快速的售后反应

ü 可提供个性化方案定制服务

米博体育半导体作为半导体行业高端设备制造商，将始终秉承自主创新理念在半导体装备领域持续深耕、不断完善，以领先的研发实力和成熟的应用成果，为客户提供源源不断的专业解决方案，助力加速半导体装备国产化替代进程。