Micro-LED的封装方式是使用单颗像素进行独立封装，可以将拼接产品的边框做窄且可以做到拼接缝隙用人眼无法识别，因此在超大尺寸显示应用市场优势明显，有望在高端会议、商业显示、演播室等场景获得广泛应用。在生产制程中，大尺寸屏幕通常是由许多个窄边框的小尺寸屏幕拼接而成，因而可以制作任意尺寸大小的屏幕，如下图所示：

由此可见，小尺寸屏幕的拼接工艺在Micro LED大尺寸显示屏幕的生产中尤为重要。在将小尺寸拼接成大尺寸屏幕时，拼接缝隙过大会严重影响显示面板的画面整体性，为实现Micro LED显示产品的无缝拼接和自由扩展，需采用让边框达到微米级水平的侧边走线技术。

侧面走线技术，即用侧面引线的方式将基板正背面的线路导通。简单来说，采用常规Sputter技术将导电膜层附着在基板侧面，再利用激光将导电膜层刻开，形成线路。

米博·体育(中国)科技有限公司结合自主研发的ICICLES等工艺技术，开发出一套集保护膜切割、玻璃基板切割、激光清洗、线路刻蚀等应用的大屏拼接侧面走线技术方案。其中，激光刻蚀设备采用紫外皮秒激光刻蚀线路图案，不损伤对侧线路、无刻蚀残留。米博·体育(中国)科技有限公司量产刻蚀设备的线宽精度可达±2μm、拼接精度可达±5μm。

激光刻蚀设备

技术优势：

1、侧面走线技术实现了商显大屏拼接的超小间距，甚至无缝拼接的可能性；

2、市场新型显示产品要求基板具备轻薄化、低功耗、高导热率高稳定性的综合性能，侧面走线技术使得玻璃基板在大屏拼接显示技术上备受欢迎；

3、核心激光加工工艺采用皮秒激光即可实现目前市面上绝大部分导电膜层的加工，具有非常诱人的成本优势。

截止到目前，米博·体育(中国)科技有限公司已完成Micro LED激光剥离、巨量转移、巨量键合、激光修复、大屏拼接玻璃基板加工等核心设备的研发和生产。随着显示产业发展进程的不断推进，我们也持续对自己提出更高的技术要求，不断优化产品，从产品性能，成本控制等多方面实现突破，为实现Micro LED显示器的量产作出贡献，促进新型显示产业高质量发展。